Snapdragon（スナップドラゴン）とは、アメリカのクアルコムが設計するSoCのシリーズである。Snapdragonの特徴は、省電力性能がきわめて高く、ARMアーキテクチャに基づいており、SoCである、ということである。Snapdragonはもともとはモバイル用途（スマートフォン、タブレット型PCなど向け）で開発されていたが、その後Windows搭載ノートパソコンやAIの処理性能向上の領域でも使われるようになってきている。SnapdragonはSoCであり、CPUに加えて、グラフィック描画用のGPU、AI処理専用のNPU、カメラ撮影を支えるSpectra ISP（Spectra Image Signal Processor ─ カメラレンズを通した光のデータを画像に変換しノイズ低減や色合いの調整、HDR合成などを行って写真や動画の画質を高めるプロセッサ）、DSP（デジタル・シグナル・プロセッサ ─ 音響の信号の再生・記録を担当したり、ノイズキャンセリング、音声アシスタントの常時待受（常時音声検知）、ハイレゾ音源の再生のほか、加速度センサー（角度センサ）の信号の処理なども担当）、通信を担当するプロセッサ（4G, 5G通信やWi-FiやBluetoothによる近距離無線通信を担当するプロセッサ）、衛星測位システムのデータ処理ユニットまで、コンパクトに、わずかひとつのチップにまとめられているということが大きな特徴である。
英語圏ではそのままSnapdragonと言い、略語は無い。
日本では俗に「スナドラ」と訳されることがある。
概説 サムネイル|Qualcomm QSD8250
多くのSnapdragonプロセッサはHDビデオのデコードの機能を内蔵している(ソフトウェアレンダリングのMSM7225, MSM7625を除く)。Snapdragonチップセットおよび他のクアルコムのチップセットに含まれている独自のGPUテクノロジのAdrenoは、AMDから買収したモバイルグラフィック技術を元に設計を行っている。
Snapdragonシリーズの最初のチップセットはQSD8650とQSD8250であり、2007年11月に出荷開始された。これらのチップセットは、1 GHzのアプリケーションプロセッサ、無線モデム、GPSを内蔵していた。
+対応命令セット一覧64bit～4～48 Elite (無印)～778G～782G845～870670～480～808～835410～46021532bit800～805600400200～212S1～S4ARMv6
歴代製品（Snapdragon S世代） Snapdragon S1 CPUGPUDSP出荷日最大クロックMSM722565nmARM111528MHzソフトウェアレンダリング2DHexagon QDSP5 320MHz1.2007MSM76253.2009MSM7227Adreno 200 (AMD Z430)1.2008MSM76273.2009MSM7225A45nmCortex-A5Hexagon QDSP5 350MHz1.2011MSM7625A3.2011MSM7227A1.2011MSM7627A3.2011QSD825065nmScorpion1.0GHzHexagon QDSP6 600MHz2.2007 Q4QSD86504.2007 Q4モデム無線通信方式
Snapdragon S2 CPUGPUDSP出荷日最大クロックMSM723045nmScorpion1800MHzAdreno 205Hexagon QDSP5 256MHz1.2010 Q2MSM76303.2010 Q4MSM82551.2010 Q2MSM86553.2010 Q4APQ80551.4GHzなし2010MSM8255T1.2011MSM8655T3.2011QSD8250A1.3GHzHexagon QDSP6 600MHz2.2009 Q4QSD8650A4.2009 Q4モデム無線通信方式
Snapdragon S3 CPUGPUDSP出荷日最大クロックAPQ806045nmScorpion2Adreno 220Hexagon QDSP6 400MHzなし2011MSM82601.2010 Q3MSM86602.2010 Q3モデム無線通信方式
Snapdragon S4 CPUGPUDSP出荷日最大クロックSnapdragon S4 PlayMSM822545nmCortex-A521.0GHzAdreno 203Hexagon QDSP5 350MHzUMTSMSM86251.2GHzCDMA/UMTSSnapdragon S4 PlusMSM822728nmKrait21.0GHzAdreno 305Hexagon QDSP6 500MHzUMTS2012 H2MSM8627CDMA/UMTS2012 H2APQ80301.2GHzなし2012 H2MSM8230UMTS2012 H2MSM8630CDMA/UMTS2012 H2MSM8930World Mode2012 H2APQ8060AAdreno 225なし2011MSM8260AUMTS2011MSM8660ACDMA/UMTS2011MSM8960World Mode2011 Q2Snapdragon S4 ProMSM896028nmKrait2Adreno 320Hexagon QDSP6 500MHzWorld Mode2012 Q2APQ8064Krait4なし2012 H2Snapdragon S4 PrimeMPQ806428nmKrait41.5GHzAdreno 320Hexagon QDSP6 500MHzなしモデム無線通信方式
歴代製品（3桁ナンバー世代） Snapdragon 200/400/600/800 600, 800は2013年1月7日発表Qualcomm Announces Next Generation Snapdragon Premium Mobile Processors | Qualcomm、400は2013年6月4日発表Qualcomm Integrates Multimode 3G/4G LTE into Qualcomm Snapdragon 400 Processors with Quad-Core CPUs for High-Volume Smartphones in Emerging Regions | Qualcomm、200は2013年6月21日発表Qualcomm Expands Qualcomm Snapdragon 200 Processor Tier | Qualcomm、805は2013年11月21日発表Qualcomm Technologies Announces Next Generation Qualcomm Snapdragon 805 “Ultra HD” Processor | Qualcomm。
第5世代は名称が200/400/600/800 になり、第4世代との名称の対応関係は以下の通り。600はS4 Proより40%高速化したと発表している。 S4 Play → 200 （エントリー） S4 Plus → 400 （メインストリーム） S4 Pro → 600 （ハイエンド → ミドル-ハイクラス） S4 Prime → 800 （スマートテレビ → ハイエンド）
モデル番号プロセスCPUGPUDSPメモリモデム出荷日最大クロックSnapdragon 200Snapdragon 200 Processor Specs and Details | QualcommMSM8225Q45nm LP(TSMC)Cortex-A541.4GHzAdreno 203Hexagon QDSP5Gobi 3G (UMTS)MSM8625QGobi 3G (CDMA/UMTS)MSM821028nm LP(TSMC)Cortex-A721.2GHzAdreno 302Hexagon QDSP6Gobi 3G (UMTS)MSM8610Gobi 3G (CDMA/UMTS)MSM8212Cortex-A741.2GHzGobi 3G (UMTS)MSM8612Gobi 3G (CDMA/UMTS)Snapdragon 400Snapdragon 400 Processor Specs and Details | QualcommAPQ802628nm LP(TSMC)Cortex-A741.2GHzAdreno 305Hexagon QDSP6なしMSM8226Gobi 3G (UMTS)MSM8626Gobi 3G (CDMA/UMTS)MSM8926APQ80281.6GHzなしMSM8228Gobi 3G (UMTS)MSM8628Gobi 3G (CDMA/UMTS)MSM8928MSM8230Krait 20021.2GHzGobi 3G (UMTS)MSM8630Gobi 3G (CDMA/UMTS)MSM8930APQ8030ABKrait 30021.7GHzなしMSM8230ABGobi 3G (UMTS)MSM8630ABGobi 3G (CDMA/UMTS)MSM8930ABSnapdragon 600Snapdragon 600 Processor Specs and Details | QualcommAPQ806428nm LP(TSMC)Krait 3004Adreno 320Hexagon QDSP6なし2013 Q1Snapdragon 800Snapdragon 800 Processor Specs and Details | QualcommAPQ807428nm HPm(TSMC)Krait 4004Adreno 330 450MHzHexagon QDSP6なしMSM8274Gobi 3G (UMTS)MSM8674Gobi 3G (CDMA/UMTS)MSM89742013 Q2Snapdragon 801Snapdragon 801 Processor Specs and Details | QualcommMSM8974AB v328nm HPm(TSMC)Krait 40042.36GHzAdreno 330 550MHzHexagon QDSP62013 Q4MSM8974AC v32.45GHzAdreno 330 578MHzSnapdragon 805Snapdragon 805 Processor Specs and Details | QualcommAPQ808428nm HPm(TSMC)Krait 45042.7GHzAdreno 420 600MHzHexagon V502013 Q4モデル番号プロセスアーキテクチャキャッシュ最大クロックGPUDSPメモリモデムサンプル出荷日CPU
Snapdragon 210/410/610/810 410は2013年12月10日発表Qualcomm Technologies Introduces Snapdragon 410 Chipset with Integrated 4G LTE World Mode for High-Volume Smartphones | Qualcomm、610, 615は2014年2月25日発表Qualcomm Technologies Announces World’s First Commercial 64-bit Octa-Core Chipset with Integrated 5 Mode Global LTE | Qualcomm、808, 810は2014年4月7日発表Qualcomm Announces “The Ultimate Connected Computing” Next- Generation Snapdragon 810 and 808 Processors | Qualcomm、208, 210は2014年9月10日発表Qualcomm unveils the Snapdragon 210 and 208 processors | Qualcomm、212, 412は2015年7月29日発表Snapdragon 412 and 212 processors announced | Qualcomm。
205, 208, 210, 212以外は64ビットARMプロセッサ。x08はx10と系統が同じためx10シリーズとして扱う。
205は出荷開始が2017年と比較的新しいが、これは3Gにのみ対応していた208のモデムを4G LTE対応とした上で、対応メモリクロックを低速化するなどコストダウンを図ったマイナーチェンジモデルで、SnapdragonブランドではなくQualcommブランドとなる。
消費電力を減らすため上位モデルでは高性能CPUコアと小型の低消費電力CPUコアを組み合わせたbig.LITTLE処理を採用している。Snapdragonのbig.LITTLEはヘテロジニアスマルチプロセッシング（グローバルタスクスケジューリング）を採用しているため全コア（6コアまたは8コア）全て同時に動作できるAnandTech | Understanding Qualcomm's Snapdragon 810: Performance Preview。
モデル番号プロセスCPUGPUDSPメモリモデム出荷日最大クロックQualcomm 205Qualcomm 205 Mobile Platform | QualcommMSM890528nm LP(TSMC)Cortex-A721.1GHzAdreno 304なし2017Snapdragon 208Snapdragon 208 Processor Specs and Details | QualcommMSM820828nm LP(TSMC)Cortex-A721.1GHzAdreno 304Hexagon QDSP6Gobi 3G (CDMA/UMTS)2014Snapdragon 210Snapdragon 210 Processor Specs and Details | Qualcomm / 212Snapdragon 212 Processor Specs and Details | QualcommAPQ800928nm LP(TSMC)Cortex-A741.3GHzAdreno 304Hexagon QDSP6なしMSM8909 (210)Cortex-A741.1GHz2014MSM8909AA (212)Cortex-A741.3GHz2015Snapdragon 410Snapdragon 410 Processor Specs and Details | Qualcomm / 412Snapdragon 412 Processor Specs and Details | QualcommAPQ801628nm(SMIC)Cortex-A5341.2GHzAdreno 306 450MHzHexagon QDSP6なしMSM8916 (410)2014 Q1MSM8916 (412)Cortex-A5341.4GHzAdreno 3062015Snapdragon 415Snapdragon 415 Processor Specs and Details | QualcommMSM892928nm LP(TSMC)Cortex-A53 + Cortex-A534 + 41.4GHz + 1.2GHzAdreno 405Hexagon V502015 Q1Snapdragon 610Snapdragon 610 Processor Specs and Details | QualcommMSM893628nm LP(TSMC)Cortex-A5342MB1.7GHzAdreno 405 550MHzHexagon V502014 Q3Snapdragon 615Snapdragon 615 Processor Specs and Details | Qualcomm / 616Snapdragon 616 Processor Specs and Details | QualcommMSM8939 (615)28nm LP(TSMC)Cortex-A53 + Cortex-A534 + 41.7GHz + 1.0GHzAdreno 405 550MHzHexagon V502014 Q3MSM8939 (616)Cortex-A53 + Cortex-A534 + 41.7GHz + 1.2GHzSnapdragon 808Snapdragon 808 Processor Specs and Details | QualcommAPQ809220nm(TSMC)Cortex-A57 + Cortex-A532 + 42MB1.8GHz + 1.4GHzAdreno 418 600MHzHexagon V56なしMSM89922014 H2Snapdragon 810Snapdragon 810 Processor Specs and Details | QualcommAPQ809420nm(TSMC)Cortex-A57 + Cortex-A534 + 42MB2.0GHz + 1.51.6GHzAdreno 430 600MHzHexagon V56なしMSM89942014 H2モデル番号プロセスアーキテクチャキャッシュ最大クロックGPUDSPメモリモデムサンプル出荷日CPU
Snapdragon 425/430/652/820 425, 618, 620は2015年2月18日発表Qualcomm Introduces Next Generation Snapdragon 600 and 400 Tier Processors for High Performance, High-Volume Smartphones with Advanced LTE | Qualcomm、820は2015年3月3日発表Qualcomm Previews The Next-Generation of Snapdragon Experiences at MWC 2015 | Qualcomm（11月10日に詳細を発表Live from New York, it’s Snapdragon 820: Prepare for an immersive dive into mobile experience | Qualcomm）、430, 617は2015年9月15日発表Snapdragon 617 and 430 build up the mid-tier with high-end features | Qualcomm、435は2016年2月11日発表、427, 653は2016年10月17日発表。
CPUは全て64ビットARMプロセッサ(Cortex-A53, Cortex-A72, Kryo)となった。Snapdragon x18 は x20 と同じ系列のため、こちらに記載する。
820は認識技術用のスパイキングニューラルネットワーク処理ユニットであるを搭載する Qualcomm 2014年。
2015年12月16日にSnapdragon 618及び620についてそれぞれSnapdragon 650、Snapdragon 652へ名称を変更することが発表されたSnapdragon 600 tier processors repositioned to reflect advanced performance | Qualcomm。
モデル番号プロセスCPUGPUDSPメモリモデム出荷日最大クロックSnapdragon 425Snapdragon 425 Processor Specs and Details | QualcommAPQ801728nm LP(TSMC)Cortex-A5341.4GHzAdreno 308Hexagon 536なしMSM89172016 Q3Snapdragon 427Snapdragon 427 Processor Specs and Details | QualcommMSM892028nm LP(TSMC)Cortex-A5341.4GHzAdreno 308Hexagon 536Snapdragon 430Snapdragon 430 Processor Specs and Details | QualcommMSM893728nm LP(TSMC)Cortex-A53 + Cortex-A534 + 41.4GHz + 1.1GHzAdreno 505Hexagon 5362016Snapdragon 435Snapdragon 435 Processor Specs and Details | QualcommMSM894028nm LP(TSMC)Cortex-A53 + Cortex-A534 + 41.4GHz + 1.1GHzAdreno 505Hexagon 5362016 Q4Snapdragon 617Snapdragon 617 Processor Specs and Details | QualcommMSM895228nm LP(TSMC)Cortex-A53 + Cortex-A534 + 41.5GHz + 1.2GHzAdreno 405Hexagon 5462015 Q4Snapdragon 618/650Snapdragon 650 Processor Specs and Details | QualcommMSM895628nm HPm(TSMC)Cortex-A72 + Cortex-A532 + 41.8GHz + 1.2GHzAdreno 510Hexagon V562015Snapdragon 620/652Snapdragon 652 Processor Specs and Details | Qualcomm / 653Snapdragon 653 Processor Specs and Details | QualcommAPQ807628nm HPm(TSMC)Cortex-A72 + Cortex-A534 + 41.8GHz + 1.2GHzAdreno 510Hexagon V56なしMSM8976 (620, 652)2015MSM8976Pro (653)Cortex-A72 + Cortex-A534 + 41.95GHz + 1.44GHzSnapdragon 820Snapdragon 820 Processor Specs and Details | Qualcomm / 821Snapdragon 821 Processor Specs and Details | QualcommAPQ809614nm LPP(Samsung)Kryo + Kryo2 + 22.15GHz + 1.6GHzAdreno 530 510MHzHexagon 680なしMSM8996 (820)2015 H2MSM8996 Pro-AB (821)Kryo + Kryo2 + 22.15GHz + 1.6GHzAdreno 530 624MHzMSM8996 Pro (821)Kryo + Kryo2 + 22.35GHz + 1.6GHzAdreno 530 653MHzモデル番号プロセスアーキテクチャキャッシュ最大クロックGPUDSPメモリモデムサンプル出荷日CPU
Snapdragon 450/625/630/660/835 625は2016年2月11日、626は2016年10月17日、835は2017年1月3日、630, 660は2017年5月9日、450は2017年6月28日Qualcomm Snapdragon 450 Mobile Platform to Bring 14nm FinFET Process | Qualcomm、636は2017年10月17日に発表されたQualcomm Snapdragon 636 Mobile Platform Delivers Significant Increases | Qualcomm。
前世代のKryoコアはQualcommによって1から設計されたカスタムコアだったが、この世代のKryo 2xxコアはARMのCortexを一部カスタムしたセミカスタムコアとなっている。835は820に対して消費電力を25%削減、GPU性能を25%向上、パッケージサイズを30%縮小している。
モデル番号プロセスCPUGPUDSPメモリモデム出荷日最大クロックSnapdragon 450Snapdragon 450 Processor Specs and Details | QualcommSDM45014nm LPP(Samsung)Cortex-A5381.8GHzAdreno 506Hexagon 5462017 Q3Snapdragon 625Snapdragon 625 Processor Specs and Details | Qualcomm / 626Snapdragon 626 Processor Specs and Details | QualcommAPQ805314nm LPP(Samsung)Cortex-A5382.0GHzAdreno 506Hexagon 546なしMSM8953 (625)2016 Q2MSM8953Pro (626)Cortex-A5382.2GHzSnapdragon 630Qualcomm Snapdragon 630 Mobile Platform | QualcommSDM63014nm LPP(Samsung)Cortex-A53 + Cortex-A534 + 4L2: 1MB + 512KB2.2GHz + 1.8GHzAdreno 508Hexagon 6422017 Q2Snapdragon 636Qualcomm Snapdragon 636 Mobile Platform | QualcommSDM63614nm LPP(Samsung)Kryo 260 (Cortex-A73) + Kryo 260 (Cortex-A53)4 + 4L2: 1MB + 1MB1.8GHz + 1.6GHzAdreno 509Hexagon 6802017 Q4Snapdragon 660Qualcomm Snapdragon 660 Mobile Platform | QualcommSDM66014nm LPP(Samsung)Kryo 260 (Cortex-A73) + Kryo 260 (Cortex-A53)4 + 4L2: 1MB + 1MB1.95GHz + 1.8GHzAdreno 512Hexagon 6802.2GHz + 1.8GHz2017 Q2Snapdragon 835Snapdragon 835 Processor Specs and Details | QualcommMSM899810nm LPE(Samsung)Kryo 280 (Cortex-A73) + Kryo 280 (Cortex-A53)4 + 42.45GHz + 1.9GHzAdreno 540710MHzHexagon 6822017 Q1モデル番号プロセスアーキテクチャキャッシュ最大クロックGPUDSPメモリモデムサンプル出荷日CPU
Snapdragon 215/429/439/632/710/845