Intel Core i7

Intel Core i7（インテル コア アイセブン、以下 "i7"、"Core i7"）は、インテルが製造する、Intel 64命令セットのマイクロプロセッサである。Core 2の後継にあたり、GPUを内蔵していないプロセッサーは、2008年8月8日（米国時間）に発表し、11月16日（日本時間）に発売した。GPU（Intel Graphics）を内蔵したプロセッサーは、モバイル向けを2010年1月、デスクトップ向けを2011年1月に発売した。製品の位置づけは、インテル Core プロセッサー・ファミリーに属する。

概要

Intel Core 2の後継にあたり、Nehalemマイクロアーキテクチャ次いでSandy Bridgeマイクロアーキテクチャによって実装されている。Core i7 はハイクラス向けの製品であり、主にメインストリーム向けには8コア/16スレッドと、P8コア＋E8コア/24スレッド、ノートパソコン上位には、P6コア＋E8コア/20スレッドのラインナップとなっている。上位製品には、Core i9(10コア/20スレッドまたは、P8コア＋E16コア/32スレッド)があり、下位製品には、Core i5(主に、6コア12スレッドあるいはP6コア＋E8コアの14コア20スレッド)、Core i3（主に4コア8スレッド）、Pentium（2コア4スレッド又は4コア4スレッド）、Celeron（主に2コア2スレッド又は、2コア4スレッド） が、サーバー向けには Xeon がある。 第一世代のNehalemマイクロアーキテクチャのCore i7デスクトップ向け上位モデルはLGA1366パッケージ。デスクトップ向け下位モデルはアッパーミドルクラス（メインストリーム中の上位機種、ハイパフォーマンスモデル）向けという位置づけであり、Core i5シリーズと同じLGA1156パッケージであった。　第二世代のCore i7シリーズはSandy Bridgeマイクロアーキテクチャとなり、パッケージも、デスクトップ向け製品はハイエンドがLGA2011、メインストリームがLGA1155へ、モバイル向け製品はピンタイプが rPGA988B（対応ソケット：FCPGA988、Socket G2）、はんだボールタイプが BGA1224（対応ソケット：FCBGA1224）へとそれぞれ変更された。　第三世代のCore i7シリーズは、Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャ、第四世代のCore i7シリーズは、HaswellマイクロアーキテクチャとなりメインストリームがLGA1150へ変更された。第五世代のCore i7シリーズになると、broadwellマイクロアーキテクチャになり、プロセスルールが22nmから14nmに細かくなった。又、メインストリームのソケットはそのままに、モバイルハイクラス用 (HQ) ソケットがBGA1364（対応ソケット:FCBGA1364）になり、モバイル用ソケットがBGA1168（対応ソケット:FCBGA1168）になった。

特徴

thumb|160px|Core i7 表面のヒートスプレッダ(Core i7 940) thumb|160px|Core i7 裏面のランド配置(Core i7 940)

メモリコントローラを（ノースブリッジから）CPUに内蔵し、従来のノースブリッジにあたるIOHとQPIで接続される。下位製品ではノースブリッジが担った（メモリコントローラのみならず他の）機能も内蔵したため、ノースブリッジに該当するLSIがマザーボード上に存在しない。 メモリはDDR3を利用し、上位製品は (DDR3-1066×3; 25.6GB/s)、下位製品はデュアルチャネル (DDR3-1333×2; 21GB/s) に対応。 ポイント・ツー・ポイントで接続するQPIを採用したため、従来のP4バスと比較して、チップ間の接続が大幅に高速化している。 および256KBのL2キャッシュをコアごとに実装するが、は全てのコアで共有される。 負荷と温度をダイ上のコントローラで常時監視し、高い負荷に応じて自動的にコア許容温度 (T junction) 近くまで動作倍率を引き上げるインテル ターボ・ブースト・テクノロジーを搭載した（仕様に示されるTDPは最大倍率時の要求値である）。 1つのダイに4つのコアを載せるいわゆるネイティブクアッドコアのパッケージング（ただしArrandaleは2コア）。 同時マルチスレッディング技術 (SMT) であるハイパースレッディング・テクノロジーを実装し、これを有効化した設定では4コア製品は最大で同時8スレッドの処理が可能。 SSE4.2、およびPOPCNT命令に対応。 VT-xが拡張され、新たにVirtual Processor ID (VPID) および Extended Page Tables (EPT) が追加されている。 最上位モデルであるExtreme Editionのロゴマークは他のモデルが青を用いたのとは異なり黒となる。 グラフィックコントローラをオンチップで統合する製品も予定されている。ただし、当面はMCM実装で、同一ダイへの統合は行われない。 Core 2で採用されているソケットLGA775に代わり、上位製品はソケットLGA1366、下位製品はソケットLGA1156が採用された。従前の正円に比べ接点が長円化し、パッケージサイズも42.5mm×45mmへと肥大化従前規格のLGA775は37.5mm×37.5mm。 している。 32nmプロセスルールの製品はAES-NIに対応する。

デスクトップ向け製品のソケットは、LGA1155/2011の2種類。コードネームはSandy Bridge, Sandy Bridge-E。 Intel AVX に対応。 LGA1155は、LGA1156と似ているがソケットの形状が異なり物理的に互換性はない。 メモリは Sandy Bridge がデュアルチャネル (DDR3-1333×2; 21GB/s)、Sandy Bridge-E がクアッドチャネル (DDR3×4)。 DMIの通信速度は、LGA1156の2.5GT/sと比べ5.0GT/sと倍増し、高速化している。 LGA1155の場合、CPUクーラーはLGA1156のものが流用できる。

Ivy BridgeはSandy Bridgeに比して以下の機能の向上を含む。 3Dトライゲートトランジスタ（2D 平面トランジスタとの比較で同一パフォーマンスレベルで消費電力が50%少ない） PCI Express 3.0。 CPUの駆動クロック倍率が最大63（Sandy Bridgeは57） DRAMは最高2800 MT/sで200 MHz 改善 HD Graphics 2500/4000。DirectX 11、OpenGL 3.1、OpenCL 1.1をサポート 組み込みGPUは最高16実行ユニット (EU) を持つ。Sandy Bridgeは最高12 新しい乱数ジェネレーターとRdRand命令。コードネーム Bull Mountain DDR3Lとモバイルプロセッサ向けの設定可能な TDP 複数の4K解像度の動画再生 Intel Quick Sync Video

また、この世代からCPU内部の熱伝導材（TIM）がソルダリングからサーマルグリスに変更されている。 このため、一部のユーザー間ではヒートスプレッダを剥がし、TIMを液体金属などの熱伝導率の高いものに変更する殻割りと呼ばれる行為が流行した。

全ての機能を有効にするためにはIntel 7シリーズチップセット採用マザーボードが必要である。機能制限が生じるもののIntel 6シリーズチップセット採用マザーボードにも搭載が可能であることが発表されたIvy BridgeはZ68、P67、H67などでも使えます。

デスクトップ向けラインナップ 第1世代 Nehalem

全プロセッサ共通事項：プロセスルールは 45nm。 マイクロアーキテクチャ - Nehalem 命令セット拡張 - SSE4.1/4.2、テクノロジー - Intel 64、XD bit、TBT 1.0、HT、EIST、PCI Express 2.0 対応 キャッシュ容量 (L1/L2/L3) - L1: (32KB+32KB)×4, L2: 256KB×4, L3: 8MB 発売時期（発表日 or 発売日） - Bloomfield : 2008年11月16日 、Lynnfield : 2009年9月8日 特記事項 - AVX/AESは非搭載．vPro/VT-d/TXTは875K以外のLynnfieldで有効． 補足事項 - BloomfieldはCore 2（デスクトップ向け）シリーズの後継製品。Extreme Editionは、通常のi7と違い、QPIの速度が速く、コア内部のクロック倍率が固定されていない。また、Turbo Mode でのコア内部クロックの倍率が細かく設定可能である。Lynnfieldは2009年9月8日に公式発表、即日発売開始されたクアッドコアプロセッサ。Core i7 / i5と命名された【笠原一輝のユビキタス情報局】 見えてきたIntelの新しいプロセッサブランド戦略 - PC Watch 2009年7月13日。プロセスルール45nmかつパッケージLGA1156で製造された。デュアルチャネルのDDR3メモリコントローラとPCI Express 2.0 x16を実装した。ノースブリッジが担った機能が（Bloomfield世代のようなメモリコントローラのみならず、全て）CPUに統合されたため、メインメモリ以外の外部通信対象はノースブリッジからサウスブリッジに変わっており、その通信は（Bloomfield世代CPUをホストしたノースブリッジ・サウスブリッジ間通信と同様に）DMIで接続されている。なおCPUダイ内での、CPUコアとノースブリッジに相当する部分との通信には旧来CPUの外部通信方式であったQPIがそのまま用いられている。2010年6月1日新たに追加された875Kでは、TurboBoost動作時のクロック倍率が自由に変更可能になっている「Core i7-875K」を試す - Intelが普及価格帯に本気の倍率ロック無しCPU - マイコミジャーナル 2010年5月30日。

Bloomfield 対応ソケット: LGA1366

+ Bloomfield型番CPUTDP(W)対応メモリQPI(GT/s)コア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L39754 (8) 3.33 3.618130DDR3-10666.49653.23.469604.8950 3.06 3.33940 2.93 3.2930 2.8 3.06920 2.66 2.93

Lynnfield 対応ソケット: LGA1156

+ Lynnfield型番CPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L38804 (8) 3.06 3.731895DDR3-1333875K2.933.6870870S 2.66 82860 2.83.46 95860S 2.53 82

第1世代 Westmere

全プロセッサ共通事項：プロセスルールは 32nm。 マイクロアーキテクチャ - Nehalem 対応ソケット - LGA1366 命令セット拡張 - SSE4.1/4.2、テクノロジー - Intel 64、XD bit、TBT 1.0、HT、EIST キャッシュ容量 (L1/L2/L3) - L1: (32KB+32KB)×6, L2: 256KB×6, L3: 12MB 発売時期（発表日 or 発売日） - 2010年3月17日 特記事項 - AVXは非搭載．vPro/VT-d/TXTは無効

Gulftown + Gulftown型番CPUTDP(W)対応メモリQPI(GT/s)コア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3990X6 (12) 3.46 3.731.512130DDR3-10666.4980X3.333.69804.8970 3.2 3.46

第2世代 Sandy Bridge

全プロセッサ共通事項：プロセスルールは 32nm。 マイクロアーキテクチャ - Sandy Bridge 命令セット拡張 - SSE4.1/4.2 AVX、テクノロジー - Intel 64、XD bit、TBT 2.0、HT、EIST、PCI Express 2.0 対応 グラフィックス機能 - QSV/3D/CVT HD対応、API - DirectX 10.1、OpenGL 3.1 キャッシュ容量 (L1/L2/L3) - L1: (32KB+32KB)×コア数, L2: 256KB×コア数, L3: 8MB or 10MB or 12MB or 15MB 発売日 - Sandy Bridge-DT : 2011年1月9日 、Sandy Bridge-E : 2011年11月14日 特記事項 - vPro/TXTは、2600/2600Sのみ有効．VT-dは、3970X/3960X(C2ステッピング)/3930K(C2ステッピング)/3820/2600/2600Sのみ有効．

Sandy Bridge-E 対応ソケット: LGA2011

+ Sandy Bridge-E型番CPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L33970X6 (12) 3.5 4.01.515 150DDR3-16003960X 3.3 3.91303930K 3.23.8 123820 4 (8) 3.6 1 10

Sandy Bridge-DT 対応ソケット: LGA1155

+ Sandy Bridge-DT型番CPUGPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)型番EU数クロック (MHz) 定格 ターボ L2 L3 定格 ターボ2700K4 (8) 3.5 3.918HD 300012850135095DDR3-13332600K3.43.82600HD 200062600S 2.8 65

第3世代 Ivy Bridge

全プロセッサ共通事項：プロセスルールは 22nm。 マイクロアーキテクチャ - Sandy Bridge 命令セット拡張 - SSE4.1/4.2 AVX、テクノロジー - Intel 64、XD bit、TBT 2.0、HT、EIST、PCI Express 3.0 対応 グラフィックス機能 - QSV/3D/WiDi/CVT HD対応、API - DirectX 11.0、OpenGL 4.0 キャッシュ容量 (L1/L2/L3) - L1: (32KB+32KB)×コア数, L2: 256KB×コア数, L3: 8MB or 10MB or 12MB or 15MB 発売日 - Ivy Bridge-DT : 2012年4月29日 、Ivy Bridge-E : 2013年9月11日 特記事項 - vPro/TXTは、3770/3770S/3770Tのみ有効．

Ivy Bridge-E 対応ソケット: LGA2011

+ Ivy Bridge-E型番CPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L34960X6 (12) 3.6 4.01.5 15130DDR3-18664930K 3.43.9 124820K 4 (8) 3.7 1 10

Ivy Bridge-DT 対応ソケット: LGA1155

+ Ivy Bridge-DT型番CPUGPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)型番EU数クロック (MHz) 定格 ターボ L2 L3 定格 ターボ3770K4 (8) 3.53.918HD 400016650115077DDR3-16003770 3.43770S 3.1 653770T 2.5 3.7 45

第4世代 Haswell

全プロセッサ共通事項：プロセスルールは 22nm。 マイクロアーキテクチャ - Haswell 命令セット拡張 - SSE4.1/4.2 AVX 2.0、テクノロジー - Intel 64、XD bit、TBT 2.0、HT、EIST、PCI Express 3.0 対応 グラフィックス出力 - eDP/DP/HDMI/DVI/VGA、グラフィックス機能 - QSV/3D/WiDi/CVT HD対応、API - DirectX 11.1/11.2/12、OpenGL 4.0/4.3 DirectX 12 の脆弱性 - Haswellについてはのちに特権昇格の脆弱性が発見され、15.40.44.5107以降のドライバーではDirectX 12のサポートが無効化されたDirectX 12 Applications No Longer Working on 4th Generation Intel® Processor Graphics。Intelのサイトから、15.36 ドライバーを入手可能Windows 7 * / 8.1 *用のインテルRグラフィックスドライバー [15.36]。 キャッシュ容量 (L1/L2/L3) - L1: (32KB+32KB)×コア数, L2: 256KB×コア数, L3: 8MB or 15MB or 20MB 発売日 - Haswell-DT : 2013年6月2日 、Haswell-E : 2014年8月30日 特記事項 - vPro/TXTは、4790/4771/4770/4790S/4770S/4790T/4785T/4770T/4765Tのみ有効．

Haswell-E 対応ソケット: LGA2011-v3

+ Haswell-E型番CPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L35960X 8 (16) 3.0 3.5 2 20140DDR4-21335930K6 (12) 3.5 3.71.5155820K 3.3 3.6

Haswell-DT 対応ソケット: LGA1150

+ Haswell-DT型番CPUGPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)型番EU数クロック (MHz) 定格 ターボ L2 L3 定格 ターボ4790K4 (8) 4.0 4.418HD 4600203501250 88DDR3-16004770K 3.5 3.9844790 3.6 4.012004771 3.53.94770 3.44790S 3.2 4.0654770S 3.13.94790T 2.7454770T 2.5 3.74785T 2.2 3.2354765T 2.0 3.0

Haswell-H + Haswell-H型番CPUGPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)型番EU数クロック (MHz) 定格 ターボ L2 L3 L4 定格 ターボ4770R 4 (8) 3.2 3.91 6 128 Iris Pro 5200 40 200 1300 65 DDR3-1600

第5世代 Broadwell

全プロセッサ共通事項：プロセスルールは 14nm。 マイクロアーキテクチャ - Haswell 命令セット拡張 - SSE4.1/4.2 AVX 2.0、テクノロジー - Intel 64、XD bit、TBT 2.0、TBMT 3.0、HT、EIST、PCI Express 3.0 対応 グラフィックス出力 - eDP/DP/HDMI/DVI/VGA、グラフィックス機能 - QSV/3D/WiDi/CVT HD対応、API - DirectX 11.2、OpenGL 4.3 キャッシュ容量 (L1/L2/L3) - L1: (32KB+32KB)×コア数, L2: 256KB×コア数, L3: 6MB or 15MB or 20MB or 25MB 発売日 - Broadwell-DT : 2015年6月18日 、Broadwell-E : 2016年5月31日 特記事項 - vPro/TXTは、無効．Turbo Boost Max Technology (TBMT) は、6950X/6900K/6850K/6800Kのみ有効．

Broadwell-E 対応ソケット: LGA2011-v3

+ Broadwell-E型番CPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L36950X 10 (20) 3.0 3.5 2.5 25140DDR4-24006900K 8 (16) 3.2 3.7 2 206850K6 (12) 3.6 3.81.5156800K 3.4 3.6

Broadwell-DT 対応ソケット: LGA1150

+ Broadwell-DT型番CPUGPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)型番EU数クロック (MHz) 定格 ターボ L2 L3 L4 定格 ターボ5775C 4 (8) 3.3 3.7 1 6 128 Iris Pro 6200 48 300 1150 65 DDR3-1600

Broadwell-H + Broadwell-H型番CPUGPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)型番EU数クロック (MHz) 定格 ターボ L2 L3 L4 定格 ターボ5775R 4 (8) 3.3 3.8 1 6 128 Iris Pro 6200 48 300 1150 65 DDR3-1866

第6世代 Skylake

全プロセッサ共通事項：プロセスルールは 14nm。 マイクロアーキテクチャ - Skylake 命令セット拡張 - SSE4.1/4.2 AVX 2.0、テクノロジー - Intel 64、XD bit、TBT 2.0、HT、EIST、PCI Express 3.0 対応 グラフィックス出力 - eDP/DP/HDMI/DVI、グラフィックス機能 - 4K/QSV/3D/WiDi/CVT HD対応、API - DirectX 12、OpenGL 4.4 キャッシュ容量 (L1/L2/L3) - L1: (32KB+32KB)×4, L2: 256KB×4, L3: 8MB, 8.25MB, 11MB, 16.5MB 発売日 - Skylake-S : 2015年8月5日 、Skylake-X : 2017年4月 、Skylake-X Refresh : 2018年12月21日 18コア/36スレッドの「Core i9-9980XE」が遂にデビュー、実売25万円以上、Core i9-9960Xなど下位4モデルも発売 MSサポート（終了日） -　Windows 7/8.1 のサポートは、2018年7月17日．緊急のセキュリティアップデートは、Windows 7: 2020年1月14日、Windows 8.1：2023年1月10日． 2016年8月11日に撤回を発表．Skylakeに対するサポート期間は、延長サポート終了日までサポートされる．ちなみに、Windows 10からWindows 11へのアップデート要件はSkylake-Xシリーズが緩和された。 特記事項 - vPro/TXTは、6700/6700Tのみ有効．Intel Software Guard Extensions (SGX) 未対応版は、SR2BR、SR2BT、SR2BU．対応版は、SR2L0、SR2L2、SR2L3．

Skylake-X 対応ソケット: LGA2066

+ Skylake-X型番CPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L37820X 8 (16) 3.6 4.3 8 11140 DDR4-26667800X 6 (12) 3.5 4.0 6 8.25 DDR4-2400

+ Skylake-X Refresh型番CPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L39800X 8 (16) 3.8 4.4 8 16.5 165 DDR4-2666

Skylake-S 対応ソケット: LGA1151

+ Skylake-S型番CPUGPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)型番EU数クロック (MHz) 定格 ターボ L2 L3 定格 ターボ6700K4 (8) 4.0 4.218HD 530243501150 91DDR4-2133DDR3-16006700 3.4 4.0 656700T 2.8 3.6 1100 35

Skylake-H + Skylake-H型番CPUGPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)型番EU数クロック (MHz) 定格 ターボ L2 L3 L4 定格 ターボ6785R 4 (8) 3.3 3.9 1 8 128 Iris Pro 580 72 350 1150 65 DDR4-2133DDR3-1600

第7世代 Kaby Lake

全プロセッサ共通事項：プロセスルールは 14nm。 マイクロアーキテクチャ - Skylake 命令セット拡張 - SSE4.1/4.2 AVX 2.0、テクノロジー - Intel 64、XD bit、TBT 2.0、HT、EIST、PCI Express 3.0 対応 グラフィックス出力 - eDP/DP/HDMI/DVI、グラフィックス機能 - 4K/QSV/3D/WiDi/CVT HD対応、API - DirectX 12、OpenGL 4.4 キャッシュ容量 (L1/L2/L3) - L1: (32KB+32KB)×4, L2: 256KB×4, L3: 8MB 発売日 - Kaby Lake-S : 2017年1月6日、Kaby Lake-X : 2017年Q2 特記事項 - vPro, TXTはK,X型番（OCモデル）では無効．

Kaby Lake-X 対応ソケット: LGA2066

+ Kaby Lake-X型番CPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L37740X 4 (8) 4.3 4.5 1 8 112 DDR4-2666

Kaby Lake-S 対応ソケット: LGA1151

+ Kaby Lake-S型番CPUGPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)型番EU数クロック (MHz) 定格 ターボ L2 L3 定格 ターボ7700K4 (8) 4.2 4.518HD 630243501150 91DDR4-2400DDR3-16007700 3.6 4.2 657700T 2.9 3.8 35

第8・第9世代 Coffee Lake

全プロセッサ共通事項：プロセスルールは 14nm。 マイクロアーキテクチャ - Skylake 対応ソケット - LGA1151v2 命令セット拡張 - SSE4.1,SSE4.2,AVX2、テクノロジー - Intel 64、XD bit、TBT 2.0、HT、EIST、PCI Express 3.0 対応 グラフィックス出力 - eDP/DP/HDMI 1.4、グラフィックス機能 - 4K/QSV/3D/WiDi/CVT HD対応、API - DirectX 12、OpenGL 4.5