MODEL3（モデルスリー）は1996年にセガによって開発されたアーケードゲーム基板である。
概要 メインCPUにIBMのPowerPC 603。描画プロセッサはロッキード・マーティン社との共同開発によるReal3D/PRO-1000。MODEL1、MODEL2と同様、音源制御にMC68000を採用。音源チップには、ヤマハのSCSPを搭載している。 また、CPUのクロックの違い等で4つのバージョン（Step 1.0 / 1.5 / 2.0 / 2.1）が存在する。 これまでの基板であるMODEL1やMODEL2に存在した、シェーディング方式やテクスチャマッピングに関する幾つもの制約が緩和され、3Dゲームの表現力が大きく向上した。
部品調達難に伴い、2017年3月31日を以って修理サポートが終了した。
仕様 Main CPU: IBM PowerPC 603 Step 1.0 PowerPC 603 @ 66 MHz Step 1.5 PowerPC 603 @ 100 MHz Step 2.0, 2.1 @ PowerPC 603ev @ 166 MHz Graphics Chip: 2× ロッキード・マーティン Real3D/Pro-1000 Sound CPU : モトローラ 68EC000 @ 11.3 MHz Sound Chip: 2× ヤマハ SCSP/YMF292-F 128-step DSP, MIDIインターフェイス, 64ボイス, 4チャンネル, ROM最大 16.5 MB, PCM 64チャンネル Main RAM: 8 MB Audio RAM: 1 MB 特殊機能: テクスチャーマッピング、トライリニアフィルタリング、マイクロテクスチャリング、スペキュラーリフレクション、グーローシェーディング、フラットシェーディング、アンチエイリアシング、アルファブレンディング
MPEG音源再生用オプションボード DSB1 CPU : Z80 Sound Chip : NEC uD65654GF102 DSB2 CPU : 68k Sound Chip : NEC uD65654GF102
対応タイトル
脚注
出典
参考文献
関連項目 MODEL1 MODEL2 NAOMI (アーケードゲーム基板) SEGAHIKARU LINDBERGH (アーケードゲーム基板)