LGA 1954（別名：Socket V2）は、インテルが設計したランド・グリッド・アレイ (Land grid array) 方式のCPUソケットである。デスクトップ向けプロセッサ「Nova Lake-S」（開発コードネーム）に対応するプラットフォームとして開発されており、2026年末の発売が予定されている。前世代のLGA 1851の後継にあたる。
概要 LGA 1954はコンタクト数が1,954個であることからその名称が付けられており、LGA 1851（1,851ピン）から103ピン増加している。物理的な寸法は37.5 mm × 45 mm（1,687.5 mm²）であり、前世代のLGA 1851およびLGA 1700と同一の寸法を維持している。
増加したピン数は、主に次世代ハイパフォーマンスCPUの電力供給要件を満たすために活用される。
リテンション機構 LGA 1954における主要な設計変更のひとつが、2レバーILM（Independent Loading Mechanism、独立ロード機構）の採用である。これはインテルのHEDT（ハイエンドデスクトップ）やサーバー向けソケット（LGA 2011など）で使用されてきた方式であり、一般コンシューマー向けデスクトッププラットフォームへの採用は異例となる。2レバー設計により、ILMブレースとプロセッサパッケージの固定がより均一になり、安定した接触が確保される。
また、ソケットの形状は従来の長方形よりも正方形に近くなっており、これがより高いピン数を実現した要因のひとつと考えられている。
クーラー互換性 ソケットの物理的なフットプリントがLGA 1700・LGA 1851と同一であることから、多くの既存CPUクーラーが機械的に取り付け可能とされている。ただし、現代のIntelデスクトップCPUはモノリシック設計でなくなっているため、サーマルホットスポットの位置が変わる可能性がある。最適な冷却性能を得るためには、新たなマウントハードウェアが必要になる場合もある。
対応チップセット（900シリーズ） LGA 1954プラットフォームは、インテルの新世代900シリーズチップセットを搭載したマザーボードと組み合わせて使用する。900シリーズは800シリーズ（LGA 1851向け）の後継にあたり、以下の5製品が予定されている。
チップセット Z990 Z970 W980 Q970 B960 対象セグメント ハイエンド メインストリーム ワークステーション ビジネス バリュー CPU OC メモリ OC BCLK OC PCIeレーン数（チップセット合計） 48 34 48 34 34 チップセットPCIe 5.0レーン あり なし あり なし なし チップセットPCIe 4.0レーン 20 14 20 14 14 SATAポート数 8 4 8 4 4 USB 3.2 Gen2×2（20Gbps） 最大4 最大2 最大4 最大2 最大2 USB 3.2 Gen2×1（10Gbps） 最大10 最大8 最大10 最大8 最大6 USB 3.2 Gen1×1（5Gbps） 最大10 最大8 最大10 最大8 最大6 USB4 / Thunderbolt4 あり 1ポート あり あり なし ECC対応 UDIMM対応 なし UDIMM対応 UDIMM対応 なし 最大メモリ容量 256 GB 256 GB 256 GB 128 GB 128 GB 最大DIMMスロット数 4 4 4 4 4 BIOSフラッシュROMサイズ（推奨） 64 MB 64 MB 64 MB 64 MB 推奨
Z990 900シリーズのフラグシップチップセット。最大48本のPCIeレーンを持ち、PCIe 5.0レーンをチップセット側でも提供する。CPUオーバークロック、メモリオーバークロック、BCLKオーバークロックのすべてに対応する。
Z970 メインストリーム向けオーバークロック対応チップセット。B960と同一のベースシリコンを使用しているとされ、PCIeレーン数は34本、チップセット側のPCIe 5.0レーンは持たない。CPUオーバークロックとメモリオーバークロックには対応するが、BCLKオーバークロックはサポートしない。
W980 ワークステーション向けチップセット。Z990とほぼ同等のI/O仕様を持つが、オーバークロック機能が省かれている。メモリOCは対応するほか、ECCメモリ（UDIMM）に対応する。
Q970 法人・ビジネス向けチップセット。vProサポートや128 GBのDDR5 CUDIMMメモリへの対応が確認されている。
B960 バリュー（普及価格帯）向けチップセット。Z970と同一のベースシリコンを使用するとされ、基本的なI/Oを提供する。オーバークロック機能は持たない。
対応メモリ LGA 1954プラットフォームはDDR5専用であり、DDR4との互換性は持たない。標準でDDR5-6400をサポートし、オーバークロック時にはより高い動作周波数に対応する見込みである。最大メモリ容量は256 GB（Z990/Z970/W980）または128 GB（Q970/B960）となっている。
ソケット互換性 LGA 1954はLGA 1851およびLGA 1700とは互換性がない。Nova Lakeプロセッサを使用するには、LGA 1954対応の新しいマザーボードが必要となる。
一方、ソケットの物理的な取り付け穴の位置はLGA 1700・LGA 1851と共通であるため、多くのCPUクーラーがそのまま、またはアダプタを使用して流用できる可能性がある。
世代の長寿命化 従来のインテルデスクトッププラットフォームは概ね2世代程度でソケットが変更されてきたが、LGA 1954では複数世代のCPUをサポートする方針が採られているとされる。リーカー情報によれば、LGA 1954はNova Lake、Razor Lake（Razer Lake）、さらにその先の世代まで対応する可能性があり、これはAMDのAM5ソケットに見られるような長期互換性戦略に近い方針といえる。
この方針に対応するため、Z990などの上位マザーボードでは64 MBの大容量BIOSフラッシュROMの採用が推奨されており、将来世代のCPUのファームウェアを格納するための余裕を確保している。
対応プロセッサ Nova Lake-S（Core Ultra 400Sシリーズ予定） - 最大52コア以上の構成が報告されている
脚注
関連項目 ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) LGA 1700 LGA 1851 Nova Lakeマイクロプロセッサ インテル
外部リンク Intel Platform Products - Intel公式